咨询公司普华永道周二在一份报告中表示，到2035年，约32%的全球半导体产能可能因气候变化带来的铜供应中断而受影响，这一比例是目前水平的四倍。报告指出，全球最大铜生产国智利已因水资源短缺导致产量放缓。而到2035年，为芯片产业提供铜资源的17个国家中的大多数将面临干旱风险。
而回顾上一轮全球芯片短缺，由于疫情引发的需求激增叠加工厂停工，导致汽车产业受创、众多依赖芯片的行业生产线停摆。普华永道项目负责人Glenn Burm在报告中援引美国商务部数据指出：“这次芯片短缺让美国经济损失了一个百分点的GDP增长，德国则损失了2.4%。”
铜广泛用于制造芯片电路中的数十亿根细小导线。尽管替代材料正处于研发阶段，但目前尚无在成本和性能上可与铜媲美的材料。普华永道指出，如果材料创新不能适应气候变化，且受影响国家未能开发出更安全的水资源供给体系，相关风险将在未来持续加剧。报告称：“到2050年，各国约一半的铜供应将面临风险——无论全球碳减排速度如何。”
智利和秘鲁已通过提升采矿效率和建设海水淡化设施等方式强化水资源保障。普华永道称这些措施具有示范意义，但对缺乏大规模海水资源的国家而言，可能并不适用。普华永道估计，目前智利有25%的铜产量面临供应中断风险，这一比例将在十年内升至75%，到2050年或将攀升至90%至100%之间。
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